LED行业流程图

LED EPI 特点
▪ 每PCS的DIE需追溯到其对应Wafer的电性数据
▪ Wafer需要多单位管理
▪ 生产产能直接由生产设备决定
▪ 测试资源有限，Wafer使用抽检，需要记录Wafer的位置号
▪ 产成品颗粒小，一小片蓝膜就有上千PCS

太阳能电池（CELL模组）特点
▪ CELL品质要求高
▪ 钢化玻璃买回来时有一定规格，但若应用在小产品上，需再进行切割
▪ EVA需根据成品规划切割
▪ CELL模组需记录CELL批次、生产班组、电性数据等信息
▪ 成品有等级品之分（功率）
▪ 成品的品质追溯要求高
▪ 产品升级换代迅速，生命周期短，BOM变更频繁，版本控制复杂

LED封装特点
▪ 在Assembly过程中，会分出不同BIN的成品，即成品有等级品之分
▪ 成品的品质追溯性要求高
▪ 实际销货产中可能与销售订单规格不符
▪ 硅晶片在采购时无法检验，需生产成成品后方可检验
▪ 硅胶、荧光粉无法按单领用
▪ 产品有效期短，容易产生呆滞品

LED后段特点
▪ 实际进货可能与采购下单产品规格不符
▪ 成品品质追溯要求高
▪ 投产时，无法直接根据BOM清单进行领料生产
▪ 电子元器件一般是备有安全库存，面向库存采购
▪ 产品升级换代迅速，生命周期短，BOM变更频繁，版本控制复杂
▪ 产品有效期短，容易产生呆滞品
▪ 零部件通用性高
▪ 零部件配套性要求高